Meta 研发四款新芯片，为 AI 与推荐系统提供动力
Meta 近日宣布，已开发出四款新的计算机芯片，将用于驱动其应用内的生成式 AI 功能和内容排名系统。这些硬件将成为 Meta 现有芯片系列 MTIA（Meta 训练与推理加速器） 的一部分。Meta 与 Broadcom 合作开发了这些基于开源 RISC-V 架构 的半导体，并由全球领先的芯片制造商 台积电（TSMC） 负责制造。
其中一款新芯片 MTIA 300 已投入生产，而另外三款——MTIA 400、450 和 500——预计将在 2027 年初至年底 陆续推出。Meta 工程副总裁 YJ Song 表示，AI 模型的演进速度远超传统芯片开发周期，因此公司采取迭代策略，每代 MTIA 都基于前代构建，采用模块化小芯片设计，并融入最新的 AI 工作负载洞察和硬件技术。
MTIA 300 主要用于训练算法，为每天使用 Facebook 和 Instagram 等应用的数亿用户进行内容排名和推荐。其他三款芯片则旨在支持 推理（inference），即运行已训练的 AI 模型以生成文本或图像等输出。
- MTIA 400：据称性能“与领先商业产品竞争”，已通过测试，预计很快将部署到数据中心。
- MTIA 450：将拥有 MTIA 400 两倍的高带宽内存，计划于 2027 年初 推出。
- MTIA 500：预计 2027 年底 面世，内存容量超过 MTIA 450，并包含“低精度数据创新”。
MTIA 芯片是 Meta 更广泛战略的一部分，旨在积累尽可能多的计算能力，以开发尖端人工智能。Meta 于 2023 年 首次披露其芯片开发计划，标志着这家社交媒体巨头正加速向硬件领域渗透，以应对 AI 时代的激烈竞争。此举也反映了行业趋势：科技公司正越来越多地投资自研芯片，以优化性能、降低成本并减少对英伟达等外部供应商的依赖。
尽管 Meta 持续在英伟达等行业领导者的设备上投入数十亿美元，但自研芯片的推进显示了其长期自主可控的野心。快速推出新硅片在芯片行业标准中并不常见，对于一家历史上不生产自有物理计算基础设施的社交媒体公司来说更是前所未有。这突显了 AI 驱动下，硬件创新正成为科技巨头核心竞争力的关键一环。